Intel-CEO im Interview: Von Erfolgen und Fehlschlägen der sich „anpassenden“ Firma

In einem 25-minütigen Interview mit Fortune sprach Intel-CEO Brian Krzanich nicht nur über den viel zu späten und damit verpassten Einstieg in den Smartphone-Markt, sondern gab auch einen Ausblick in die Zukunft: Speicher, IoT, Datacenter, Cloud und Connected Car sind die neuen Einsatzgebiete des sich „anpassenden Konzerns“.

Insbesondere im intelligenten Auto sieht Intel eine der Säulen der Zukunft. Dem Hersteller kommt dabei gelegen, dass alle anderen Bereiche, die Intel bedient, auch dort benötigt werden. Während das Internet of Things (IoT) die Gesamtheit abdeckt, sind es die Cloud sowie leistungsfähige PCs im Hintergrund, die große Datenmengen schnell verarbeiten können und das Rückgrat der neuen Welt bilden werden.

Aus diesem Grund ist Intel unter anderem wieder in den Speichermarkt zurückgekehrt, mit 3D XPoint soll noch in diesem Jahr eine vielversprechende neue Technologie auf den Markt kommen. Für die Zukunft rüstet Intel eine Fabrik von der Chipsatz- auf die Speicherproduktion für 5,5 Milliarden US-Dollar um. Dabei verwies Intels aktueller CEO auf eine von dem in diesem Jahr verstorbenen ehemaligen Intel-Chef Andy Grove getätigte Aussage: „adapt or die“ – und Intel will sich anpassen.

Die Cloud und riesige Datenmengen

Das Thema Cloud ist hingegen alles andere als neu. Bereits im Frühjahr hatte Intel die Industrie am Cloud Day auf die Zukunft eingestimmt, dabei aber auch die vielen Problemstellen, die es aktuell in diesem Bereich noch gibt, aufgezeigt.

Im Interview untermauerte Krzanich die Anstrengungen mit Zahlen. Bis 2020 sollen im Bereich IoT 50 Milliarden Geräte zu finden sein. Jeder Nutzer werde dabei rund 1,5 Gigabyte an Daten pro Tag generieren. Eine hochentwickelte, intelligente Drohne oder ein zukünftiges intelligentes Auto komme auf die vielfache Menge, dort werden 20 bis zu 40 Gigabyte an Daten pro Minute erwartet. Bereits heute ist die Cloud ein 2-Milliarden-Geschäft für Intel pro Jahr. Das Wachstum liegt im zweistelligen Prozentbereich, erklärte der Intel-Chef. Bei all diesen Aspekten und dem gesamten Weg vom persönlichen Gerät bis in die Cloud soll die Thematik der Sicherheit nicht zu kurz kommen – gerade dieser Punkt wird außerhalb der USA mit großem Interesse verfolgt.

Von Fehlschlägen und Zukunftsaussichten

Krzanich erläuterte aber auch die Fehlschläge der letzten Jahre. Neben dem verpassten Zug im Smartphone-Markt wurde zu Beginn mit WiMAX auch auf die falsche Übertragungstechnik gesetzt – LTE ging als klarer Sieger hervor. Mit der Übernahme der Mobilfunksparte von Infineon und deren Know-How konnte Intel zumindest aber dieses Ruder noch herumreißen. Die aktuellen LTE-Lösungen wie das Modem XMM 7360 sind laut Intel „world class“ und sollen deshalb unter anderem im kommenden iPhone 7 genutzt werden.

Auch zur Frage nach der jüngsten 16,7-Milliarden-US-Dollar-Akquisition von Altera gab Intels Chef einige Antworten. Demnach gehe die Integration sehr gut voran, das Wachstum und die Roadmaps seien übertroffen und angepasst worden. Unter anderem sollen neue Produkte nun schneller in den besten Fertigungsprozessen aufgelegt werden. Krzanich verwies dabei erneut auf die aktuell als Sample ausgelieferten Xeon-Prozessoren mit integriertem FPGA auf einem Chip, die aufgrund der schnellen Kommunikation untereinander in bestimmten Big-Data-Anwendungsfällen 20 bis 30 Prozent schneller sind als die klassische 2-Chip-Lösung.