AMD Ryzen 7000: Vier neue CPUs bieten +13 % IPC und bis zu 5,7 GHz Takt

AMD hat tief gestapelt und zur Vorstellung überrascht: Die neuen Zen-4-CPUs sind nicht nur schneller als gedacht, sondern zum Teil auch günstiger. Bereits ein kleiner Ryzen 5 7600X soll den Intel Core i9-12900K schlagen. Das Flaggschiff Ryzen 9 7950X fällt dabei 100 US-Dollar im Preis und straft letzte Leaks Lügen.

Ryzen 9 7950X, 7900X, 7700X und 7600X im Überblick

Im abgelegenen Hyatt Regency Lost Pines Resort and Spa knapp eine halbe Stunde südöstlich von Austin in Texas hat AMD am Montagnachmittag den Vorhang vor den neuen Prozessoren vom Typ Ryzen 7000 gelüftet. AMDs CEO Lisa Su wurde vom Technikchef CTO Mark Papermaster und Desktop-Chef David McAfee flankiert. Alle hatten viel zu sagen und auch zu zeigen. Denn sie hatten einmal mehr tief gestapelt, selbst in den offiziellen Bekanntmachungen. Und so konnten sie heute extrem gut gelaunt die neue Generation vorstellen, die in vier Wochen im Handel verfügbar sein soll.

IPC-Zugewinn ggü. Zen 3: 13 Prozent im Schnitt

Nicht acht oder bis zu zehn Prozent, sondern rund 13 Prozent beträgt die final von AMD kommunizierte IPC-Steigerung von Zen 4 gegenüber Zen 3 nun. Das ist noch einmal deutlich mehr als bisher behauptet, was am Ende gepaart mit hohem Takt ein schnelleres Produkt ermöglicht. AMD hat laut eigenen Angaben in der Finalisierung und Optimierung der Produkte die letzten Prozente gefunden – was jedoch leicht unglaubwürdig erscheint, wenn der Hersteller zunächst mal eben um bis zu 50 Prozent daneben lag.

Stattdessen dürfte AMD die Erwartungen vielmehr mit Absicht niedrig gehalten haben, wie der Blick in die Details zeigt. Denn das im Frühsommer gezeigte Cinebench-Ergebnis ist mit einem Zuwachs von 9 Prozent heute immer noch exakt dort zu finden. Nur skalieren eben viele andere Apps – darunter vor allem auch Spiele – zum Teil deutlich besser, sodass der Hersteller im Schnitt jetzt 13 Prozent nennen kann. Grundlage für die 22 Tests sind zwei Acht-Kern-Prozessoren mit jeweils auf 4 GHz festgesetztem Takt: ein Ryzen 7 5800X mit DDR4-3600 sowie ein Ryzen 7 7700X mit DDR5-6000 und EXPO (!) – dazu später mehr.

1. 

Bild 1 von 3

60 Prozent des Leistungsgewinns hat AMD im Bereich des Front End und der überarbeiteten Sprungvorhersage herausgeholt, der Load-/Store-Bereich komplettiert das Ganze und vor allem am Ende eben die Umsetzung. Nur kleine Gewinne machen die anderen Bereiche, die auf dem Papier erst einmal deutlicher aussehen, als sie letztlich aber sind; wie beispielsweise der verdoppelte L2-Cache von 0,5 auf nun 1 MByte pro Kern. Den L3-Cache fasst AMD nicht an, hier bleibt es bei dem bekannten 32 MByte für einen CCD.

AVX-512 als bereits bekannte aber nun erstmals in einem Benchmark bestätigte Erweiterung kann je nach Einsatzgebiet große Leistungsgewinne beisteuern. In klassischen FP32-Anwendungen sind es bis zu 30 Prozent, bei angepassten und optimierten INT8-Applikationen kann sogar der Faktor 2,5 als Leistungssteigerung erzielt werden.

Neuer Taktrekord dank TSMCs 5-nm-Prozess

Zen 4 lebt aber nicht nur von der Architektur allein – es ist das Gesamtpaket, was zählt. Und dort sticht der um bis zu 800 MHz gesteigerte Takt hervor, der durch ein optimiertes 5-nm-Design von TSMC ermöglicht wird. Dieses lässt nun nämlich auch höhere Leistungsaufnahmen zu, sodass auch die TDP von 170 Watt beim Flaggschiff ihren Anteil hat. Bei der Single-Core-Leistung ist diese zwar bekanntlich zweitrangig, in Multi-Core-Szenarien aber dreht AMD damit erneut Kreise um die Konkurrenz.

1. 

Bild 1 von 2

Der eigentliche Blickfang ist aber nicht das Produkt an der Spitze mit 105 oder neu 170 Watt TDP – wenngleich es auch durch die Anpassungen hervorgebracht wird –, sondern die Klasse mit geringerem Verbrauch. In der 65-Watt-Gruppierung kann Zen 4 als Produkt gegenüber Zen 3 bis zu 74 Prozent mehr Leistung bei gleichem Verbrauch bereitstellen, was ein unglaublich gutes Ergebnis darstellt – durch die Notebook-CPUs alias Ryzen 6000 wurde das zwischen den Zeilen bereits angedeutet. Einige der Technologien und (Stromspar-)Features aus dem Notebook haben ihren Weg in Ryzen 7000 gefunden. Mehr Details dazu gibt es zum offiziellen Start und Test des Produkts, denn diese stehen noch unter NDA.

Die angepasste 5-nm-Fertigung für das HPC-Segment sorgt trotz gestiegenem L2-Cache für eine unterm Strich 18 Prozent kleinere Fläche eines Zen-4-Kerns gegenüber Zen 3. Den Vergleich mit der Konkurrenz scheut AMD erneut nicht, ein Performance-Kern der Alder-Lake-CPU alias Golden Cove ist nahezu doppelt so groß.

RDNA-2-iGPU mit 2 CUs

Bis dato boten nur Ryzen-CPUs ohne Chiplet-Architektur (für Notebooks und die davon abgeleiteten G-Desktop-Modelle) eine integrierte Grafikeinheit (iGPU). Mit Ryzen 7000 zieht sie in alle CPUs der Serie ein.

Die ersten vier Ryzen-7000-Prozessoren für Desktop-PCs setzen dabei auf eine auf 2 CUs gestutzte iGPU mit modellunabhängig 400 MHz Basis- und 2.200 MHz Turbo-Takt. Ryzen 6000 Mobile bietet als Radeon 680M aktuell 12 und als Radeon 660M aktuell 6 CUs. AMD hatte allerdings schon früher angedeutet, dass die iGPU in Ryzen 7000 für Desktop-PCs in erster Linie zur Erfüllung der grundlegenden Bildausgabefunktionen und zum Video-En- sowie Decoding zum Einsatz kommt.

Marktstart mit vier Zen-4-CPUs am 27. September

Vier Modelle wird AMD zu Beginn anbieten, klar strukturiert. Das Preisgefüge wurde dabei angepasst. Auffällig ist in erster Linie das günstigere Flaggschiff, aber auch acht Kerne sind zum Start von Zen 4 günstiger als zum Start von Zen 3. Das gilt allerdings nur für den US-Dollar-Preis: Angesichts des derzeit schwachen Standes des Euros wird der Preis aller Voraussicht nach nicht mehr eins zu eins in die hiesige Währung übernommen werden. Stattdessen ist von einem markant höheren Preis auszugehen.

Technische Eckdaten Ryzen 7000 vs. Ryzen 5000

	Architektur	Kerne/Threads	Takt Basis/Turbo	L3	TDP	iGPU	Preis
							UVP (Start)	Preis (aktuell)
AMD Ryzen 9 7950X	Zen 4	16/32	4,5/5,7 GHz	64 MB	170 W	2 CU RDNA 2	699 USD	–
AMD Ryzen 9 5950X	Zen 3	16/32	3,4/4,9 GHz	64 MB	105 W	–	799 Euro (799 USD)	ab 335 Euro
AMD Ryzen 9 7900X	Zen 4	12/24	4,7/5,6 GHz	64 MB	170 W	2 CU RDNA 2	549 USD	–
AMD Ryzen 9 5900X	Zen 3	12/24	3,7/4,8 GHz	64 MB	105 W	–	549 Euro (549 USD)	ab 239 Euro
AMD Ryzen 7 5800X3D	Zen 3	8/16	3,4/4,5 GHz	32+64 MB	105 W	–	489 Euro (449 USD)	ab 274 Euro
AMD Ryzen 7 5800X	Zen 3	8/16	3,8/4,7 GHz	32 MB	105 W	–	449 Euro (449 USD)	ab 155 Euro
AMD Ryzen 7 7700X	Zen 4	8/16	4,5/5,4 GHz	32 MB	105 W	2 CU RDNA 2	399 USD	–
AMD Ryzen 7 5700X	Zen 3	8/16	3,4/4,6 GHz	32 MB	65 W	–	299 USD	ab 139 Euro
AMD Ryzen 5 7600X	Zen 4	6/12	4,7/5,3 GHz	32 MB	105 W	2 CU RDNA 2	299 USD	–
AMD Ryzen 5 5600X	Zen 3	6/12	3,7/4,6 GHz	32 MB	65 W	–	299 Euro (299 USD)	ab 95 Euro
AMD Ryzen 5 5600	Zen 3	6/12	3,5/4,4 GHz	32 MB	65 W	–	199 USD	ab 91 Euro
AMD Ryzen 5 5500	Zen 3	6/12	3,6/4,2 GHz	16 MB	65 W	–	159 USD	ab 83 Euro
* Stand 30. August 2022

Alle neuen CPUs werden über eine kleine integrierte Grafikeinheit verfügen, mehr Details dazu gibt es aber erst zum Start. Alle müssen mit DDR5 betrieben werden, ausschließlich diesen Arbeitsspeicher­standard gibt es bei der neuen Plattform rund um den Sockel AM5 (LGA 1718) mit seinen namensgebenden 1718 Kontakten.

1. 

Bild 1 von 2

Die neue AM5-Plattform: X670(E) vor B650(E)

Die Eckpfeiler der neuen AM5-Plattform sind bereits länger bekannt, jetzt gibt es die Start-Details. Zum Auftakt werden nur die beiden X670-Chips erscheinen, ab Oktober folgen die B650-Lösungen, inklusive des B650E als neu bestätigter Lösung. Ein weiterer Pfeiler der neuen Plattform folgt erst im November: PCIe-5.0-SSDs. Dieser Punkt kommt überraschend, aber erklärt auch, warum bei dieser Thematik zuletzt noch auf eher kleiner Flamme gekocht wurde. Hier scheint das gesamte Ökosystem noch nicht so weit zu sein.

1. 

Bild 1 von 2

Für normale Nutzer erklärte McAfee auf Nachfrage, dass sich die besagten Chipsätze im normalen Alltagseinsatz nicht unterscheiden. Erst wenn extremes Overclocking zum Einsatz kommt, kann ein X-Chipsatz seine Stärken ausspielen. Hier dürften allerdings auch die Mainboard-Hersteller ein Wörtchen mitreden – was diese jeweils mit ihren Platinen ermöglichen wollen, liegt in ihrer Hand. Theoretisch aber reicht für nahezu jeden Nutzer in Zukunft ein B-Chipsatz aus.

AMDs XMP-Gegenstück heißt EXPO

AMD EXPO ist die erwartete neue Technologie rund um den DDR5-Arbeitsspeicher. Es ist im Grunde genommen AMDs eigenes XMP, denn von schnellem Speicher profitiert ein AMD-Prozessor durchaus markant. Als Beispiel nennt AMD bis zu 11 Prozent erhöhte Spieleleistung – exakt diese Module kamen bei der Ermittlung der IPC zum Einsatz. Das dürfte in naher Zukunft ein vielfältiges Zahlenspiel werden und ständig andere Ergebnisse hervorbringen.

15 Hersteller werden zum Start EXPO-Module anbieten, als maximaler Takt werden bisher 6.400 MT/s angegeben. Doch die Mainboards müssen, wenngleich AMD das gerne sieht, nicht mit EXPO-Modulen ausgerüstet werden. Denn XMP wird weiterhin zusätzlich unterstützt; es stehen nahezu also alle Module am Markt zur Verfügung und können mit den Ryzen 7000 betrieben werden.

Los gehen soll es ab 125 US-Dollar, für ein günstiges B650-Board versteht sich. Dennoch sollten Käufer die Augen offen halten, beispielsweise danach, ob das jeweilige Board auch bis zu 230 Watt unterstützt und der Hersteller guten Support leistet, sodass der heute beworbene Betrieb bis in das Jahr „2025+“ auch tatsächlich gewährleistet ist.

AMDs Benchmarks sehen Ryzen 7000 deutlich in Führung

Benchmarks eines eigenen Produkts durch den Hersteller sind stets ein zweischneidiges Schwert. Natürlich zeigen diese die Vorzüge des neuen Produkts. So steht auch heute der Hinweis, dass dies selbstredend nicht das komplette Bild ist. Das werden erst unabhängige Tests, auch hier auf ComputerBase, im September zeigen.

Sichtlich stolz ist AMD auf die Leistungsfähigkeit, die dank des hohen Taktes und der gesteigerten IPC hervortritt. So kann laut Hersteller nun jeder der vier Ryzen-7000-Prozessoren im Single-Core-Test von Geekbench einen Intel Core i9-12900K schlagen. Dennoch ist diese Folie aus dem Marketing ein eher schlechtes Beispiel, um die Leistungsfähigkeit des Prozessors auch im Gaming aufzuzeigen.

Gerade auf die kleinste neue Ryzen-CPU hat sich AMD neben dem Flaggschiff eingeschossen, denn auch dieser soll im Gaming überzeugen: Im Durchschnitt über fünf von AMD ausgewählte Spiele soll der neue kleinste Ryzen 7000 den Core i9-12900K um 5 Prozent schlagen. Beide Testsysteme liefen mit DDR5-6000-Speicher.

Insbesondere in Anwendungen zieht der neue Ryzen 9 7950X dann Kreise um den Intel Core i9-12900K. Aber nicht nur der Vergleich mit dem Mitbewerber wird gesucht; der R9 7950X schlägt auch den Vorgänger R9 5950X sowohl in Anwendungen als auch in Spielen teilweise deutlich.

1. 

Bild 1 von 2

Kurze Demo im Verbund mit einer RDNA-3-GPU

Zum Abschluss der Präsentation zeigte Dr. Lisa Su dann auch noch ein System mit Ryzen 9 7950X und nicht näher definierter „Next Gen Radeon RX“ in Aktion. Bei der Grafikkarte, die eine Gameplay-Szene aus dem zur Gamescom gezeigten Spiel „Lies of P“ in Ultra-Grafikeinstellungen renderte, handelte es sich laut AMDs CEO Dr. Lisa Su um einen Prototyp mit RDNA-3-GPU, wie er derzeit in den Laboren des Unternehmens getestet werde. Die Leistung der Grafikkarte sehe „absolut wundervoll“ aus, so Dr. Su.

Im Gegensatz zu vergleichbaren oberflächlichen Demos aus der Vergangenheit verzichtete AMD dieses Mal darauf, über das Einblenden einer FPS-Anzeige wilde Spekulationen über das Niveau der gezeigten Leistung anzufachen. Insofern lässt sich aus dem Gezeigten nur eines ableiten: Das Spiel läuft in den gezeigten Einstellungen auf RDNA 3.

YouTube-Video

YouTube-Embeds laden

Ich bin damit einverstanden, dass YouTube-Embeds geladen werden. Dabei können personen­bezogene Daten an YouTube übermittelt werden. Mehr dazu in der Datenschutzerklärung.

YouTube-Embeds laden Datenschutzerklärung

Verfügbarkeit und Marktpositionierung

Für die geladene Presse gab es vor Ort in Austin noch eine kurze Frage- und Antwortstunde nach der Aufzeichnung. Viele der Aussagen sind bereits in den Fließtext eingearbeitet. Es sind jedoch auch Details ans Tageslicht gekommen, beispielsweise wie es um die Verfügbarkeit von Zen 4 bestellt ist. Diese möglichen Sorgen zerstreute AMD, man habe viel höhere Mengen an Wafern gesichert und sehe dort keine Probleme; auch einem möglichen Substrat-Mangel sei entgegengesteuert. Die einzige kleine Hürde, die AMD noch sieht, ist der weltweite Versand.

Zen 3 bleibt nach dem Start von Zen 4 im Handel, Zen 4 ziele zunächst auf den teuren Enthusiasten-Markt. Später werde das Portfolio auch nach untenhin abgerundet und entsprechend günstiger – aber erst irgendwann im kommenden Jahr. Hier spielt die Kostenfrage die größte Rolle, denn die Fertigung in 5 nm ist natürlich teurer als zuvor in 7 nm – hier bleibt zu hoffen, dass die Preise mittelfristig fallen. Letztlich sollen auch die Mainboards bereits zu Preisen ab 125 US-Dollar verfügbar sein – ausschließlich teure Prozessoren für Enthusiasten passen da nicht ins Bild.

• 1
  47,8 %
• 2
  43,8 %
• 3
  5,9 %
• 4
  1,2 %
• 5
  0,7 %
• 6
  0,7 %

2.589 Teilnehmer  +  346 Enthaltungen  •  Endergebnis

Weitere Details im Ryzen-7000-Test

Viele weitere Details und Informationen stehen noch unter NDA und dürfen erst zum Test respektive dem Marktstart am 27. September veröffentlicht werden. Diese werden folglich ihren Weg in die entsprechenden Tests und Berichte finden – das kann die Redaktion garantieren.

ComputerBase hat Informationen zu dem Artikel von AMD unter NDA erhalten. Bedingung war die Teilnahme eines Events in Austin, Texas. Dort wurde die Präsentation am Nachmittag (Ortszeit) aufgezeichnet und Fragen von Journalisten beantwortet; die Aufnahme eigener Bilder war nicht erlaubt. Die Kosten für die Reise wurden komplett von AMD getragen, anderweitige Bedingungen für die Veröffentlichung gab es nicht.

Dieser Artikel war interessant, hilfreich oder beides? Die Redaktion freut sich über jede Unterstützung durch ComputerBase Pro und deaktivierte Werbeblocker. Mehr zum Thema Anzeigen auf ComputerBase.